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| 品牌 | william威廉中文官网 | 服务区域 | 全国 |
|---|---|---|---|
| 服务资质 | CMA/CNAS | 服务形式 | 根据不同需求进行定制服务 |
| 报告形式 | 电子/纸质报告 | 报告语言 | 中英文 |
随着数据中心对高速率、低功耗传输需求的激增,硅光芯片的规模化应用已成为必然趋势。面向数据中心应用的硅光芯片可靠性验证方法,直接关系到光模块在长期服役中的稳定性与寿命。william威廉中文官网构建了覆盖器件级-晶圆级-系统级的全生命周期质量解决方案,特别针对硅光芯片的特点,建立了符合JESD22等国际标准的可靠性验证体系。我们能够开展包括温度循环(TC)、高温高湿老化(TH/HAST)以及静电放电(ESD/HBM/CDM)在内的全序列测试,精准评估硅光芯片在数据中心严苛环境下的性能衰减与失效风险,助力国产光芯片实现质量跃迁。
服务范围
功能单元:
硅光芯片、MPD、Heater、MZI、光波导、激光器等
材料体系:
Si、SiN、LiNbO3
检测项目
高精度硅光测试_自动化测试系统_晶圆级测试:
参数测试项目:耦合损耗、调制效率、传输损耗、带宽、电阻、暗电流、响应度、眼图、模斑等,支持批量筛选,定制标准化测试方案
老炼以及可靠性验证:硅光芯片HTOL、HTRB、THB等试验,支持MPD、Heater、MZI、光波导、激光器。
检测标准
GR-468,参考客户委托
服务背景
高精度硅光测试_自动化测试系统_晶圆级测试:
随着 5G、云计算、大数据等领域快速发展,对高速、低功耗、高集成度的光通信芯片需求激增,硅光芯片凭借与 CMOS 工艺兼容、成本低、体积小等优势成为行业焦点。但制造工艺复杂,易出现光学性能偏差、电学参数异常等问题,为保障其性能、质量,满足通信、数据中心等关键领域应用需求,对硅光芯片测试和筛选至关重要。
我们的优势
⼯业和信息化部“⾯向集成电路、芯⽚产业的公共服务平台"。
⼴东省⼯业和信息化厅“汽车芯⽚检测公共服务平台"。
江苏省发展和改⾰委员会“第三代半导体器件性能测试与材料分析⼯程研究中⼼"
国内shou家完成激光发射器、探测器全套AEC-Q102车规认证的第三方检测机构。
有丰富的硅光芯片测试经验和可靠性试验案例
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